デバイスの概要
粒子流研磨機は、特定の設備構造を利用し、研磨粒子を流体中で一定の圧力と流速を持たせ、ワーク表面に衝撃と研磨を加える装置です。主な構成要素は、研磨シリンダ、クランプ、圧力制御システムなどで構成されます。加工中、研磨シリンダ内の砥粒と流体の混合物が圧力の作用でワーク表面を流れ、研磨やバリ取りを行います。
適用
複雑な細孔、キャビティ、溝などの手の届きにくい領域（内孔、交差孔、微細孔、異形孔、曲面、球面など）に対し、バリ取りや研磨を実施。従来の研磨方法では処理が難しい複雑形状の課題を解決します。
