デバイスの概要
本機は研磨と材料選別を一体化し、効率的な操作を実現します。上部には渦巻状の傾斜通路があり、作業物と研磨石の混合物を指定エリアまでスムーズに搬送します。材料選別エリアには転換ゲートとろ過装置を搭載し、砥石と完成品を簡単に分離可能。精巧なデザインと優れた機能で、高効率な加工ニーズに対応します。
適用範囲
金属、電子、新エネルギー、精密機械、自動車、航空宇宙、医療機器、時計、衛浴、調理器具、光学などの業界製品の前線除去、錆除去、面取り、バリ取り、粗研磨、精密研磨などの表面処理に対応しています。